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硅晶体设备
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硅晶体切片机
硅晶体切片机GCB-2型硅晶体切片机 GCB-2型硅晶体切片机用于切割不同硬度晶体、陶瓷、岩石、矿物质等非金属各种形状的标本。采用金刚石切割刀,配有手动移动工作台及夹持装置,可取下夹具,用平台切割,自来水冷却。GCB-2型硅晶体切片机主要技术参数:锯片直径:Φ300切割行程:180mm可切规格:圆柱:≤Φ70(mm) 方块:≤60×70(mm)夹具的横向行程:50mm切割线速

硅晶体切片机

GCB-2型硅晶体切片机

    GCB-2型硅晶体切片机用于切割不同硬度晶体、陶瓷、岩石、矿物质等非金属各种形状的标本。采用金刚石切割刀,配有手动移动工作台及夹持装置,可取下夹具,用平台切割,自来水冷却。


GCB-2型硅晶体切片机主要技术参数:


锯片直径:Φ300

切割行程:180mm

可切规格:圆柱:≤Φ70(mm)

         方块:≤60×70(mm)

夹具的横向行程:50mm

切割线速度:20-40m/s


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